无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。
在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，经常会用到，玻璃，陶瓷，青岛金属封装外壳，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！
与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：
①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;
②材料制造灵活，价格不断降低，金属封装外壳多少钱，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；
③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。
随着电子信息行业的发展与进步，越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前，应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国1防军事、经济生活等众多领域，金属封装外壳工艺，微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前，社会对微电子元件的需求不断增加，对其要求也愈发严格，同时对元件的稳定性提出了明确的要求。金属壳体随着微电子技术的快速发展，在电子元件中的作用愈发突出。
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