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为解决封装的散热问题各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片

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传统金属封装材料及其局限性芯片材料如Si GaAs以及陶瓷基

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金属封装外壳CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工工

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金属加工为了在浇铸金属之前取出模型铸模应做成两个或更多个部

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