PLCC封装，宁波金属封装外壳，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，金属封装外壳生产厂家，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP封装，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，金属封装外壳工艺，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
金属外壳封装的结构及特点
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。
金属封装内管壳的气密性测试
主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进行1气密性试验。
压力容器应按以下要求进行1气密性试验：
（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验，可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。
（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5，金属封装外壳厂家，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。
（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。
（4）进行1气密性试验时，安全附件应安装齐全。
（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。
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